BGA為什么要采用自動點(diǎn)膠機(jī)來點(diǎn)膠呢？
? ?由于CSP元件錫球分布的復(fù)雜化，PoP的底部填充容易出現(xiàn)膠水填充不足或固化不完全的現(xiàn)象。所以膠水與焊接后助焊劑殘留的兼容性，膠水的粘度，流動性，填充量及固化參數(shù)就需要慎重考慮。點(diǎn)膠量可以根據(jù)理論計算再實際調(diào)整修正，點(diǎn)膠咀高度的設(shè)定是根據(jù)焊接后PoP的實際standoff值來確定。根據(jù)下面的膠水固化后的體積及膠水的收縮特性確定需要的膠水填充量。
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? ?自動點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠咀高度參數(shù)設(shè)置：點(diǎn)膠噴咀的高度設(shè)定需要考慮上部元件膠水的毛細(xì)填充，出膠口應(yīng)該與上部元件的焊接面處于一個水平高度。Underfill結(jié)果切片分析：膠水填充切片與回流切片不同，需要看到元件底部錫球區(qū)域膠水的分布和固化效果，所以采用水平方向的切片，上下元件的錫球分布區(qū)域膠水填充完全，無氣孔，固化完全，整個填充效果滿足設(shè)計要求。
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? 經(jīng)過對設(shè)備進(jìn)行一定的升級改造，普通SMT設(shè)備可以貼裝0.4mm/0.5mm 間距的 PoP封裝；錫膏印刷工藝控制很關(guān)鍵，真空頂模的使用可以得到很好的細(xì)間距元件錫膏印刷效果，滿足生產(chǎn)要求；對上部的CSP元件, 助焊劑選擇和助焊劑高度的控制非常重要，50%--70%錫球高度的助焊劑蘸取量可以滿足上部元件的貼裝和焊接要求； 元件底部焊點(diǎn)高度的一致性有利于焊接可靠性保證，這也是回流曲線優(yōu)化的標(biāo)準(zhǔn)之一；通過理論計算可以預(yù)估需要填充膠水的體積，這有利于工藝的預(yù)先設(shè)計和生產(chǎn)成本管控；膠水材料與助焊劑的兼容性是一個重要特性參數(shù)，膠水固化完全更加有利于焊點(diǎn)可靠性保障。
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