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        2020 - 01 - 06
        自動(dòng)焊錫機(jī)是一款可以代替人工進(jìn)行焊錫作業(yè)的先進(jìn)設(shè)備。它的出現(xiàn)讓更多的焊錫工作人員解放了雙手,這也是優(yōu)質(zhì)優(yōu)價(jià)的自動(dòng)焊錫機(jī)越來(lái)越流行的根本原因之一,現(xiàn)在就在使用自動(dòng)焊錫機(jī)時(shí)需要注意哪些細(xì)節(jié)問(wèn)題作簡(jiǎn)要闡述:1.注意個(gè)人防護(hù)無(wú)論工人是進(jìn)行人工焊錫還是操作自動(dòng)焊錫機(jī)進(jìn)行焊錫都需要注意個(gè)人防護(hù)。自動(dòng)焊錫機(jī)是利用發(fā)熱體、烙鐵頭等高熱的焊錫系統(tǒng)來(lái)完成產(chǎn)品的點(diǎn)焊以及拖焊作業(yè),因此在焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生刺目的光芒以及較大的熱量,因此建議操作人員謹(jǐn)記時(shí)刻佩戴防護(hù)眼鏡以及耐高溫手套。2.注意焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量操作人員在使用自動(dòng)焊錫機(jī)時(shí)還應(yīng)注意焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。一般來(lái)說(shuō)較為適宜的焊點(diǎn)位置是在三四點(diǎn)的中間,這是為了避免錫點(diǎn)過(guò)大造成過(guò)度飽和,因?yàn)殄a點(diǎn)過(guò)大有可能造成相鄰錫點(diǎn)容易相互接觸而造成斷路,同時(shí)錫點(diǎn)過(guò)大也會(huì)造成焊接線路板不整齊,另外,在使用過(guò)程中也要注意避免焊錫機(jī)引線過(guò)長(zhǎng)以免造成不良反應(yīng)。3.注意用后清潔操作人員的使用自動(dòng)焊錫機(jī)后要立時(shí)進(jìn)行清潔。焊錫機(jī)的烙鐵頭若是不及時(shí)進(jìn)行清潔容易夾結(jié)造成使用壽命下降,但是要特別注意不要把烙鐵放置到海棉上清潔,只需清潔后放置錫硬紙殼內(nèi)即可,同時(shí)還要注意立時(shí)切斷自動(dòng)焊錫機(jī)的電源。自動(dòng)焊錫機(jī)強(qiáng)大的焊錫能力使其在市場(chǎng)上擁有居高不下的人氣,特別是那些廠家信譽(yù)好的自動(dòng)焊錫機(jī)更是廣受工業(yè)以及機(jī)械等多個(gè)行業(yè)的好評(píng)。無(wú)論是性價(jià)比多高的自動(dòng)焊錫機(jī)在使用時(shí)都要注意個(gè)人防護(hù)、注意焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量以及注意用后...
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        2020 - 03 - 21
        隨著電子封裝向小型化、高密度發(fā)展,近幾年高速發(fā)展起來(lái)的晶圓級(jí)芯片封裝方式成為目前主流的封裝形式之一。級(jí)芯片封裝引入了重布線和凸點(diǎn)技術(shù),有效地減小了封裝的體積,是實(shí)現(xiàn)高密度、高性能封裝的重要技術(shù),很好地滿足便攜式電子產(chǎn)品尺寸不斷減小的需求。芯片封裝工藝應(yīng)用,非接觸式噴射點(diǎn)膠機(jī)精密點(diǎn)膠技術(shù)為核心,噴射式精密點(diǎn)膠機(jī)搭載德國(guó)進(jìn)口噴射閥,具備高速、高精度點(diǎn)膠特點(diǎn)可以很好的提高晶圓級(jí)芯片封裝工藝.                                      博海自主研發(fā)生產(chǎn)的高精度噴射系列點(diǎn)膠機(jī),主要用于高端制造業(yè)中的芯片底部填充、芯片封裝、LED熒光膠高速填充、錫膏精密涂布、觸控面板側(cè)噴、PUR熱熔膠細(xì)線噴涂、接觸面板COG封裝(Tuffy膠噴膠)、指紋模組點(diǎn)膠、SMT紅膠噴膠、窄邊框噴射點(diǎn)膠、音量鍵底涂、PCBA元件點(diǎn)膠、手機(jī)SIM卡托點(diǎn)膠、音量鍵點(diǎn)膠、窄邊框三邊封膠、攝像頭模組點(diǎn)膠、晶片點(diǎn)環(huán)氧樹脂等組裝作業(yè),應(yīng)用行業(yè)遍布 LED、SMT、家電、太陽(yáng)能、汽車電子、手機(jī)行業(yè)、醫(yī)療器械。
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        2020 - 06 - 04
        近些年來(lái)與時(shí)俱進(jìn)的自動(dòng)焊錫機(jī)開(kāi)始不斷的替代傳統(tǒng)的焊錫機(jī),以便更好的在相關(guān)工作的開(kāi)展中保質(zhì)保量的完成。而之所以認(rèn)可度高的自動(dòng)焊錫機(jī)被接受運(yùn)用,在一定程度上離不開(kāi)其實(shí)際使用的好處,所能真正為工作帶來(lái)的很好助力。一、能夠大大提高具體的使用精準(zhǔn)度對(duì)自動(dòng)焊錫機(jī)使用有所了解的消費(fèi)者一定知道,只有確保在精準(zhǔn)無(wú)誤的基礎(chǔ)上,才能夠保障焊錫功能的有效發(fā)揮。而通過(guò)對(duì)口碑好的自動(dòng)焊錫機(jī)的小知識(shí)可以顯而易見(jiàn)地知道,其的三種都是采用先進(jìn)的驅(qū)動(dòng)以及運(yùn)動(dòng)控制算法來(lái)進(jìn)行優(yōu)化的,所以能夠有效的提升運(yùn)動(dòng)末端的定位精準(zhǔn)度和重復(fù)精準(zhǔn)度。尤其在此基礎(chǔ)上,評(píng)價(jià)高的自動(dòng)焊錫機(jī)更是能夠采用計(jì)算機(jī)的控制,通過(guò)各種方式輸入焊點(diǎn)位置坐標(biāo),從而保障具體使用的精準(zhǔn)無(wú)誤。建立在超高精準(zhǔn)度的基礎(chǔ)上,顯然展現(xiàn)了自動(dòng)焊錫機(jī)械率高的特點(diǎn)。二、功能不斷完善,更貼合實(shí)際需求一機(jī)多用的自動(dòng)焊錫機(jī)通過(guò)功能的進(jìn)一步優(yōu)化,使其在實(shí)際使用中的價(jià)值得到了更好的體現(xiàn)。尤其通過(guò)特大功率實(shí)現(xiàn)溫度的控制、密碼的管理等功能的落實(shí),更是體現(xiàn)了其與時(shí)俱進(jìn)的優(yōu)勢(shì)。三、能夠?yàn)楦唠y度的焊接工作開(kāi)展助力不斷發(fā)展的自動(dòng)焊錫機(jī)通過(guò)技術(shù)的進(jìn)一步優(yōu)化,對(duì)于更多高難度的工藝要求也能夠有效的解決,通過(guò)專用自動(dòng)化烙鐵頭,增加款式的類型等,從而有效的為高難度焊錫工藝的落實(shí)助力。通過(guò)以上3點(diǎn)可以看出不斷發(fā)展的自動(dòng)焊錫機(jī)的使用優(yōu)勢(shì)是非常明顯的,其與普通常規(guī)的焊錫機(jī)相比使用的優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn),這也是緣何近些年來(lái)品...
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        去除點(diǎn)膠氣泡的三大技術(shù)

        發(fā)布日期: 2023-01-30
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        ? ? 本文章給大家分享去除點(diǎn)膠氣泡的三大技術(shù),幫助消除或減少點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠工藝中的氣泡。但是,為什么我們需要去除這些氣泡包裹在這些點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠閥里呢?答案是,通過(guò)消除泡沫,我們可以確保最佳的粘接性能良好的證明提供良好的粘接性材料。為了應(yīng)用的粘合劑容易,我們經(jīng)常使用的注射器預(yù)混合或冷凍的。這種方法也可以幫助減少發(fā)生錯(cuò)誤的革蘭氏規(guī)模和手工混合稱量時(shí)每個(gè)組件。的某個(gè)時(shí)候,也有一些已經(jīng)進(jìn)行了封裝后,將注射器內(nèi)的空氣。空氣也可以成為包埋在開(kāi)口的容器中的材料用手混合。以下是三個(gè)簡(jiǎn)單的方法來(lái)去除氣泡從環(huán)氧樹脂/粘合劑在使用它之前:真空脫氣,離心機(jī),加熱。


        離心機(jī):

        這是最常用的方法,在點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠閥中去除氣泡。一旦產(chǎn)品被放置成與活塞的點(diǎn)膠閥,點(diǎn)膠閥應(yīng)站起來(lái)用刀尖在實(shí)驗(yàn)室工作臺(tái)上,以允許任何氣泡推點(diǎn)膠閥尖端。只要?dú)馀萆仙近c(diǎn)膠閥尖端,魯爾鎖定尖帽應(yīng)該被刪除。然后推活塞可以慢慢取出點(diǎn)膠閥中存在大的氣泡通過(guò)尖端。魯爾鎖頭帽應(yīng)被替換和點(diǎn)膠閥現(xiàn)在已準(zhǔn)備就緒,對(duì)離心機(jī)。

        與未填充的環(huán)氧樹脂,離心機(jī)應(yīng)運(yùn)行3分鐘1,000至3,000 RPM。這將刪除所有微小氣泡懸浮在環(huán)氧樹脂。如果有任何大的氣泡出現(xiàn)附近的點(diǎn)膠閥活塞,一定要保持儲(chǔ)存在點(diǎn)膠閥尖端朝下,使他們無(wú)法進(jìn)入環(huán)氧樹脂。這些大氣泡微粉的空氣被拉扯了從環(huán)氧離心機(jī)的過(guò)程中。脫氣填充的環(huán)氧樹脂也可以通過(guò)這種方式很好,但特別護(hù)理需要采取以確保填料不分離出的環(huán)氧。一般情況下,速度應(yīng)保持在最大為1,000 RPM 3分鐘。這將消除泡沫,但不能拖動(dòng)填充物的樹脂。

        這個(gè)過(guò)程可以完成與所開(kāi)發(fā)的離心機(jī) Technodigm CFM1000純粹地解決該問(wèn)題的氣泡停留在注射器的環(huán)氧樹脂或粘合劑

        去除點(diǎn)膠氣泡的三大技術(shù)

        真空脫氣:

        在點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠工藝中真空脫氣涉及實(shí)際除去周圍的空氣中的環(huán)氧樹脂,通過(guò)使內(nèi)的環(huán)氧樹脂很容易逃脫被困住的空氣。為了做到這一點(diǎn),環(huán)氧樹脂應(yīng)放置到一個(gè)容器中,盡可能多的卷容量的環(huán)氧樹脂本身具有至少5倍。一旦材料進(jìn)行真空,這是由于“上升”中環(huán)氧樹脂的體積。

        應(yīng)創(chuàng)建一個(gè)泵,可以迅速拉至少29英寸汞柱的真空。關(guān)鍵是要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)盡可能不拉太多的真空保持真空。表示這是一個(gè)“沸騰”,這將產(chǎn)生相反的影響,實(shí)際上增加了氣泡環(huán)氧樹脂。振動(dòng)也可以協(xié)助促進(jìn)氣泡,同時(shí)拉動(dòng)了真空。此方法用于環(huán)氧樹脂,是只在開(kāi)口的容器。

        去除點(diǎn)膠氣泡的三大技術(shù)

        加熱:

        加 熱是一種簡(jiǎn)單而有效的方法,以消除氣泡由環(huán)氧樹脂。這種技術(shù)的關(guān)鍵是在很寬的容器,有大量的環(huán)氧樹脂中的X和Y尺寸,以保持產(chǎn)品的,但很少在Z尺寸。這給出了最大的表面面積量氣泡逃脫。此方法只可以使用在開(kāi)口的容器的環(huán)氧樹脂。

        寬大的容器應(yīng)的烘箱放置到已預(yù)先加熱至35°C - 40℃下進(jìn)行約10分鐘。如果仍有大量環(huán)氧氣泡,該產(chǎn)品可保持在烘箱中的時(shí)間長(zhǎng)一點(diǎn)。在產(chǎn)品生命周期的鍋一定要跟蹤并記住熱量能起到催化劑的作用,并加快治愈。有時(shí),有必要用刮鏟輕輕地刷的頂表面的材料,打破,不能很容易得到的表面上的任何氣泡.

        關(guān)于更多點(diǎn)膠去氣泡的信息可登陸 www.sbaban.com? 查看


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