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2020 - 02 - 07

目前質量高的焊錫機在很多場合均有廣泛應用，因為這種儀器是一種代替手工焊錫的自動化設備，有了自動焊錫機的出現使焊錫的效率得以提高，而且效果也更好。一般來說焊錫機主要優點錫量固定并且焊點一致。那么目前究竟高性能的焊錫機有哪幾種焊錫方式可供用戶選擇呢？1、點焊高性能的焊錫機比較常用的一種焊接方式就是點焊，幾乎所有產品都可以使用點焊這種方式進行焊接。通常來說，倘若焊點分布不均勻或者焊點要求的飽滿度高，或者每個焊錫點的要求不一樣，在這些情況下均可使用點焊方式進行焊錫。點焊的焊錫方式合格率高，穩定性強，無論是電子芯片還是器件焊錫都可以使用這種方式。2、拖焊在焊錫機的焊錫方式當中脫焊也是比較常用的一種方式，尤其適合于產品焊點分布均勻且密集的物品或者成排成行成列的情況下更適合使用這種焊錫方式。如果焊錫機使用這種焊錫方式便可以節省時間，提高自動焊錫機焊錫的效率，因此非常適合于顯示器與連接器等電子器件。3、抖焊在焊錫機的焊錫方式當中，抖焊也是焊錫機常用的一種焊錫方式，這種方式更適合產品焊點較大難透析或者PCB板較厚的情況下使用，通常來說，高性能的焊錫機廠家認為這種焊錫方式主要用于連接板等汽車電子方面的電子器件。簡而言之，焊錫機所具有的焊錫方式主要包括點焊、拖焊與抖焊三種類型。由于不同的焊錫方式具有的特征不同，因此不同韓系方式適用的物品也有所不同，因此具體選擇哪一種焊錫方式進行焊錫則需要根據物品的情況進...

哪些因素會影響自動打螺絲機的價位

2020 - 05 - 06

在車間當中經常可看到自動打螺絲機，它大多以聚氨酯萬向輪為底座輪子，采用電控驅動讓螺絲機的人性化更強，通過磁感應裝置使螺絲機后期的故障率低。使用它后可以使企業的工作呈現出程序化和周期性，無人員操控得以實現，那么哪些因素會影響高銷量的自動打螺絲機?的價位呢？一、兼容性目前市面上的自動打螺絲機主要分為的個體工作和系統工作，一些價位較高的打螺絲機可以使工業建設得心應手，比如它可搭配多種專業工業設備，所以形成一體化的智能辦公系統，此種自動打螺絲機在設計時不但要考量運動性能和壽命，還需要考量工業建設系統，因此投入大所以售價高。二、個性要求市面上售賣的性價比高的自動打螺絲機?為初級加工設備，但往往一些工業車間需要根據車間運行情況酌情定制，一般中大型的自動打螺絲機廠家支持定制，甚至一些企業對于車輪直徑、操作方式以及電機功率的都有相應要求，由于定制產品時間成本高所以售價也水漲船高。三、自我保養能力為什么自動打螺絲機的自我保養能力也會影響其價格?因為它的售價相對較高，而后期的系統性保養又相當重要，如果采用完全的外界參與的人工保養，不但后期保養費用高而且使時間成本大大提高，但如果打螺絲機的自我保護和保養能力強可以為后期節約費用，所以自我保養能力強的自動打螺絲機價位也相對較高。以上幾種因素便是影響自動打螺絲機價位的幾個項目，各位采購時可以酌情關注以上幾項。除此之外客戶的選購方式也會酌情的影響自動打螺絲機的...

為什么許多行業要使用自動焊錫機

2020 - 06 - 23

自動焊錫機在許多的行業中都有使用到，這也帶動了自動焊錫機的發展形勢越來越好，尤其是一些需要高精準度的產品行業，使用自動焊錫機代替人工，所做出的產品效果更為良好。接下來具體了解為什么許多行業要使用自動焊錫機。一、焊接效果精準良好像電子行業中，擁有許多比較細小的零件，這些零件都是需要進行焊接的，但是由人工進行焊接的話，那么精準度會大大折扣，甚至有些過于細微的地方無法準確的焊接好。但是自動焊錫機就有所不同機器較為智能，相對人工來說擁有更高的精準度。二、工作效率更高俗話說熟能生巧這對于資歷比較老的員工來說經常反復做一件事情能夠提高效率，但是這種效率卻不會一直隨著時間的推移就增加，人工與機器的效率還是有著很大的區別的。使用自動焊錫機相對于人工來說擁有很高的效率，將機器投放進入流水線生產能夠給企業帶來更高效率。三、運用成本低對于工廠這類的運作，通常許多大量的員工進行流水線生產，但是這也就意味著工廠需要投入許多的人工成本，招聘的員工越多所需要的成本越高。但是使用自動焊錫機相當于一臺機器頂替一名員工，而且工作速度更快，機器使用的壽命也非常長，降低了工廠的運用成本。自動焊錫機的發展與日俱增，為許多的行業帶來了高效率低成本，這也是為什么自動焊錫機在行業中會受到如此大的歡迎。而且機器與人工相對擁有很高的準確度，提升工作速度的同時又能夠保證所作業出來的產品質量良好并且合格，無需擔心產品的質量會出現生產上的...

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BGA底部填充膠自動點膠解決方案

發布日期： 2017-04-14

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??底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 點膠封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應力與熱應力能力。底部填充膠還有一些非常規用法，通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達到加固目的