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技術支持 Case

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2020 - 01 - 14

點膠機可以控制膠水流體完成點、線、化緣等三維操作，從而使得膠水可以點滴、涂覆在需要粘合的各種電子元件上。目前，點膠機的點膠優質性能已經得到了許多工業生產企業的認可，包括集成電路制造也、液體屏幕生產企業，以及電子元件加工制造也等等。對于這些企業來說，點膠機的口碑固然重要，但同時也應該了解如何更好的是使用點膠機，下文就來重點解讀影響點膠機點膠質量的參數有哪些？1、點膠針頭與基板的距離該參數是點膠機使用時，影響點膠性能的一個重要參數。只有點膠針頭與基板的距離設置合理，那么操作人員在操作點膠機時才能得到正確的結果。點膠機廠家強調該參數與膠點直徑關系密切，在其他參數固定不變的情況下，點膠針頭與基板的距離和膠點直徑成反比，并有相關的經驗公式。因此，操作人員可以通過點膠直徑確定合適的針頭與基板距離。2、延滯時間無論所使用的是哪一種點膠機系統，從選出點膠信號到膠實際從針頭流出，會有一個延滯時間。這個延滯依據注射筒的大小、使用的活塞種類、針頭內徑、針頭長度以及膠的粘度而改變。因此，為了確保點膠的高質量，操作人員要能夠設置合適的延滯時間，使其等待膠完全流出針頭而正確地涂覆于基板上。點膠機廠家強調該項參數的設置也與使用的膠水種類和環境溫度有關。3、點膠壓力當點膠機開始點膠時，注射筒通常是裝滿了膠而所有的參數均是依據此條件而調整。當膠水逐漸用完時，點膠機系統的反應時間和特性將會改變，主要體現在以一定壓力點...

自動焊錫機的特點有哪些

2020 - 03 - 24

錫焊實現如今電子元件等一系列精密材料加工的重要方式，而在大批量的精密電子元件生產過程之中，供應專業的自動焊錫機更是有效的提高了自動焊接的能力，讓其機械焊接系統實現了更加專業的處置效果。而如今專業放心的自動焊錫機也能夠以可靠的技術方式來提高焊接的效果，這種別具特色的自動焊錫機也在應用之中展現了更加獨特的表現。特點1、焊接靈活并且精密有效據悉高品質的自動焊錫機電阻系數更低能夠通過微電子系統控制機械手的有效運轉，在這種行業里銷量好的自動焊錫機運轉之下，讓點焊和拖焊等一系列復雜的焊接技術得以實現。與此同時高標準的自動焊錫機則采用了專業的精密部件維持良好的運轉狀態，本身的結構更加精簡并且運轉更加靈活，能夠通過其精密的機械臂實現各種復雜的工藝處置。特點2、智能控制并且耐用持久不言而喻目前高品質的配件能夠實現更加專業的精細化運轉，而優質的電子系統也能夠實現各種數字化內容的調試，讓各個焊點和焊接的弧形得到更好的表現，因此目前使用方便的自動焊錫機能夠以智能控制的方式實現各種復雜的焊錫動作，全自動化程度提高的情況下也讓焊接的可控性得到了更好的呈現。就此而言這種品質可靠的自動焊錫機能夠實現每一個細節的精細處理，通過其精密設計的程序實現智能的焊接模式。總之品質保障的自動焊錫機能夠達到更專業的焊接和處理效果，而其焊接質量更高并且效率更加優質更滿足了目前復雜精密的零部件設計使用需求。就此而言了解這種自動焊錫機...

自動焊錫機品質保障的原因

2020 - 06 - 05

為了更好的確保焊錫技術的有效落實，近些年來與時俱進的自動焊錫機不斷的完善，所能夠為精準焊錫目標達成的助力越來越多。而之所以與時俱進的自動焊錫機的品質不斷完善能夠保質保量，其實與很多方面都有必然的關聯。一、自動化系統技術的進一步完善從認可度高的自動焊錫機的發展形勢可以看出，近些年來在系統軟件上得到了更好的優化，各種各樣的現代化先進系統都在不斷的導入自動焊錫機的應用和嘗試中，使得現代化高端的程序具備位置校正、復制、自動定位、陣連等各種特定的功能。尤其智能化技術的快速發展，也在一定程度上更好地助力了口碑好的自動焊接機的發展，是其應用品質得到認可的核心關鍵。二、精益求精的設計完善從認可度高的自動焊錫機的小知識可以看出，近些年來其在內在結構的優化上不斷的完善，使得每一個結構內部的關聯性更有保障，設計水平的精益求精完善，不僅僅體現在自動焊錫機的外在構造上，更是通過線性運用平臺的導入，在一定程度上促使每一個零部件的高效發揮，從而保障與時俱進自動焊錫機獨特的使用價值發揮。三、先進的生產完善近年來必不可少的自動焊錫機生產，不管是量化還是質化都有了很好的提升，尤其先進的生產設備導入，不斷的優化生產制造的流程等，更是保障了精準生產的達成，從而讓其在使用中的有更強的穩定性體現。不難看出使用評價高的自動焊錫機之所以能夠更好的發揮功效和作用，在相關的使用領域能夠體現高質量的生產達成，在根本還是與不斷的技術完善...

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BGA底部填充膠自動點膠解決方案

發布日期： 2017-04-14

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??底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 點膠封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應力與熱應力能力。底部填充膠還有一些非常規用法，通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達到加固目的